约翰·霍普金斯大学材料科学家兼机械工程师Kevin J. Hemker携团队已在新材料研发方面取得成功，该材料有助于确保这类传感器（即人们熟知的“微机电系统”MEMS）能继续满足未来技术前沿的要求。
该校威汀工程学院（Whiting School of Engineering）机械工程学（Mechanical Engineering）的Hemker表示：“多年前，我们就开始尝试采用更为复杂的复合材料制造MEMS设备。”
大多数微机电设备（MEMS）内部结构复杂，其尺寸比人类发丝的宽度还要小，主要成分为硅。在常温下，该类设备运作良好，但在适度受热（加热几百摄氏度）后，该材料将导致其丧失强度及电子讯号的传导能力。此外，硅较脆，易破碎。
尽管如此，硅一度是微机电系统技术的核心材料，其产品历经数代而不衰。然而，如今该材料却并未制造商们的理想选择，未来这类MEMS设备将被用于物联网技术的相关设备中，该类设备对材质的耐高温、耐高压的要求很高。显而易见，硅无法胜任该要求。
研发新款合金薄膜
Hemker表示：“这就要求科研人员研发强度与密度更大，导电、导热能力更强的先进材料。此外，对形状维持的要求也较高，其制作及塑形务必要符合微观标准。据称，目前尚无符合上述特性的MEMS材料。”
为研发这类新材料，研究人员考虑结合使用含镍金属，这是一款常用的先进结构材料（advanced structural materials）。例如，镍基超合金（Nickel-base superalloys）就被用于制造喷气式发动机。鉴于外形稳定性的需求，研究人员做了大量实验，他们将金属钼（molybdenum）、钨（tungsten），力图提升纯镍受热膨胀对应的温度界限值。
约翰·霍普金斯大学的研究团队采用的试验设备尺寸较大，与冰箱相近，该团队采用离子去击中目标物，将合金气化并保持原子状态，使其积聚在表面或基材上，进而产生了一款可剥离的薄膜，最终生成了一款独立合金薄膜（freestanding films），其平均厚度在29微米，比人类发丝还小。
这类独立薄膜拥有超强的特性。该薄膜在进行拉伸试验时展现了极强的抗拉强度，这意味着形状保持能力极强，不会变形或破碎，其抗拉强度是高强度钢的三倍。尽管极少数其他材料也有类似的抗拉强度，但那些材料既不耐高温，也无法轻易加工成形并制造MEMS部件。
Hemker表示：“我们认为合金将有助于提升其强度及耐热性（thermal stability），但我们不知道对性能提升的作用会有这么大。”
由于该合金内部晶体结构的原子排列方式，该材料的强度特别高。该结构强化了材料的强度，且不会对该材料的导电性能产生影响。
